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MY-C0501 单点抛光机

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优势

※精定位抛光:可用于盲孔、通孔内壁抛光,不损伤产品表面面型。

※可应用于2D、2.5D、3D产品局部抛光及划伤返修(不用脱油墨,没有轮印及伤强化层);

※可应用于小批量2.5D、3D产品整面抛光;

※一人可以同时操作多台机器。


效率 (以5.5寸返修为例)

※一次放置产品18片PCS;

※扫光时间40S/次, 1800PCS/天/台;

※一人操作5-10台机器;


设备特点

平台X轴、Y轴独立控制,移动速度、距离可单独设定。

采用激光定位,手动摇杆快速移动抓靶;

主轴抛光材料更换速度快,一般在3-5秒钟/轴;

多种模式选择,一机多用,可实现盲孔、划伤返修、定点、整面、3D凹凸面扫光功能;

采用真空吸附底座,让旋转的下盘实现对产品的直空吸附,在高速扫光过程不会出现产品掉落,提升整体良率及效率;


 设备参数

平台X

移动范围:0~250mm

速度:0~100mm/S

平台Y

移动范围:0~250mm

速度:0~100mm/S

主轴上下轴

移动范围:0~200mm

速度:0~100mm/S

平台加工尺寸

        300*300mm

 (平台大小可根据客户需求调整)

主轴额定转速

 0~3000    MAX:6000(rpm)

设备耗电量

35线~380V/3KVA

真空源

-0.05~-0.07(Mpa)

整机外形寸

1400*1050*1960(mm)

整机

600KG


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